随着计算机芯片越来越小、越来越复杂，在芯片中传输电信号的超薄金属线已成为一个薄弱…
随着计算机芯片越来越小、越来越复杂，在芯片中传输电信号的超薄金属线已成为一个薄弱环节。随着线路更细更薄，标准金属线的导电能力会变差，最终限制纳米级电子产品的尺寸、效率和性能。而新型导体磷化铌是拓扑半金属，其整个材料都可导电，但外表面比中间导电性更好。随着磷化铌薄膜变薄，中间部分收缩，但其表面积不变甚至更大，更好的表面导电能力使整个材料成为更好的导体。另一方面，铜等传统金属一旦薄于50纳米，导电能力会变得更差。研究人员发现，即使在室温下工作，磷化铌在薄膜厚度低于5纳米时，导电性也比铜更好。在这种尺寸下，铜线难以跟上快速发射的电信号，并耗散更多的热能。 这段文字无法解释下列哪一问题？
A. 金属铜在何种情况下导电能力会变差B. 线路变细对纳米级电子产品有何影响C. 磷化铌薄膜变薄或许导电性能会变强D. 不同环境下磷化物的散热性有何变化先想一想，再看答案与解析 ▸
正确答案：D
【正确率 91%｜考点：细节判断题】
A项，根据“另一方面，铜等传统金属一旦薄于50纳米，导电能力会变得更差”可知，文段解释了金属铜在薄于50纳米的情况下导电能力会变差，排除；
B项，根据“随着线路更细更薄，标准金属线的导电能力会变差，最终限制纳米级电子产品的尺寸、效率和性能”可知，文段解释了线路变细对纳米级电子产品的影响，排除；
C项，根据“随着磷化铌薄膜变薄，中间部分收缩，但其表面积不变甚至更大，更好的表面导电能力使整个材料成为更好的导体”可知，文段解释了磷化铌薄膜变薄或许导电性能会变强，排除；
D项，“不同环境下磷化物的散热性有何变化”文段并未提及，无中生有，当选。
本题为选非题，故正确答案为D。
【文段出处】《磷化铌薄膜在超薄线路制造中展现潜力》
考点细节判断题