以单晶二硫化钼为代表的二维半导体材料，兼具原子级厚度的柔韧性与卓越电学性能，是发…
以单晶二硫化钼为代表的二维半导体材料，兼具原子级厚度的柔韧性与卓越电学性能，是发展高性能柔性电子器件的重要候选材料。但其洁净、高质量、可规模化的转移集成一直是行业难题。此前，这类材料通常通过化学气相沉积法在蓝宝石衬底上外延生长，并采用“湿法转移”技术转移至柔性基底。但该方法需使用聚合物、水或有机溶剂，会在材料表面留下难以根除的残留，影响材料性能。 这段文字没有提及单晶二维半导体的：
A. 发展历程B. 材料优势C. 现存难题D. 技术瓶颈先想一想，再看答案与解析 ▸
正确答案：A
【正确率 93%｜考点：细节判断题】
A项，单晶二维半导体的“发展历程”文段并未提及，无中生有，当选；
B项，根据“兼具原子级厚度的柔韧性与卓越电学性能，是发展高性能柔性电子器件的重要候选材料”可知，文段提及了单晶二维半导体的“材料优势”，排除；
C项，根据“其洁净、高质量、可规模化的转移集成一直是行业难题”可知，文段提及了单晶二维半导体的“现存难题”，排除；
D项，根据“该方法需使用聚合物、水或有机溶剂，会在材料表面留下难以根除的残留，影响材料性能”可知，文段提及了单晶二维半导体的“技术瓶颈”，排除。
本题为选非题，故正确答案为A。
【文段出处】《“干法转移”实现晶圆级单晶二维半导体柔性集成》
考点细节判断题