随着科技发展,人们对芯片性能要求日益提高。某研究中心现有X和Y两款人工智能芯片,…
随着科技发展,人们对芯片性能要求日益提高。某研究中心现有X和Y两款人工智能芯片,均采用完全相同的制程工艺制造,芯片X从2024年下半年开始运用新型散热架构Z来保障其稳定运行,结果显示,在长时间复杂运算任务下,芯片X的性能损耗非常低。研究人员认为,新型散热架构Z可以明显降低芯片的性能损耗。 以下哪项如果为真,最能支持上述结论?
A. 国内外人工智能领域均利用散热架构降低芯片性能损耗,以此提高芯片运行速度B. 研究人员指出新型散热架构Z是一项新技术产品,完全颠覆了传统散热理念C. 2024年下半年,芯片Y也运用了新型散热架构Z,还更换了全新的导热硅脂D. 芯片Y没有运用新型散热架构Z,在长时间复杂运算任务下的性能损耗较大先想一想,再看答案与解析 ▸
正确答案:D
【正确率 92%|考点:加强-实验类】
第一步:找出论点和论据。
论点:新型散热架构Z可以明显降低芯片的性能损耗。
论据:某研究中心现有X和Y两款人工智能芯片,均采用完全相同的制程工艺制造,芯片X从2024年下半年开始运用新型散热架构Z来保障其稳定运行,结果显示,在长时间复杂运算任务下,芯片X的性能损耗非常低。
本题论点和论据都在讨论新型散热架构Z和保持芯片低性能损耗运行之间的关系,二者话题一致,加强优先考虑补充论据。
第二步:逐一分析选项。
A项:国内外人工智能领域均利用散热架构降低芯片性能损耗,但不明确新型散热架构Z是否会影响芯片性能损耗,为不明确项,无法加强,排除;
B项:新型散热架构Z完全颠覆了传统散热理念,但不明确其是否影响芯片性能损耗,为不明确项,无法加强,排除;
C项:芯片Y和芯片X在同一时间都运用了新型散热架构Z,芯片Y还更换了全新的导热硅脂,但不明确芯片Y的性能损耗如何,为不明确项,无法加强,排除;
D项:芯片Y没有运用新型散热架构Z,在长时间复杂运算任务下的性能损耗较大,补充了另一组实验论据,说明新型散热架构Z会降低芯片性能损耗,可以加强,当选。
故正确答案为D。
考点加强-实验类补充论据