近年来，随着智慧医疗、虚拟现实、可穿戴设备等新应用场景不断涌现，可与人体舒适贴合…
近年来，随着智慧医疗、虚拟现实、可穿戴设备等新应用场景不断涌现，可与人体舒适贴合的柔性电路芯片，被视作未来智能硬件的新载体。然而，受制于计算能力和能效水平，现有柔性电路多以传感和信号采集为主，难以支撑高性能人工智能算法的本地运行。如何在柔性形态下实现高效、可靠的边缘计算，成为制约相关应用发展的关键问题。 这段文字接下来最可能介绍：
A. 柔性电路芯片被视作未来智能硬件新载体的原因B. 柔性电路芯片结合高性能人工智能算法的思路C. 高性能人工智能算法与可穿戴设备的新应用场景D. 可穿戴设备与柔性电路芯片融合遭遇困境先想一想，再看答案与解析 ▸
正确答案：B
【正确率 91%｜考点：接语选择题】
文段开篇说明可与人体舒适贴合的柔性电路芯片被视作未来智能硬件的新载体，接着指出现有柔性电路难以支撑高性能人工智能算法的本地运行，最后论述如何在柔性形态下实现高效、可靠的边缘计算，成为制约相关应用发展的关键问题。故后文应围绕柔性电路芯片结合高性能人工智能算法的方法展开论述，对应B项。
A项“柔性电路芯片被视作未来智能硬件新载体的原因”、D项“可穿戴设备与柔性电路芯片融合遭遇困境”均为前文已论述过的内容，接下来不可能再论述，排除；
C项，未提及文段关键词“柔性电路芯片”，排除。
故正确答案为B。
【文段出处】《柔性AI芯片技术再获突破》
考点接语选择题